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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
金和铜是集成电路基板必不可少的原材料E策略平台，占制造成本的30%以上。
自2025年初以来，金价和铜价分别上涨了50%和30%，导致韩国印刷电路板（PCB）行业面临困境，生产成本大幅上升。尽管半导体行业的AI蓬勃发展提高了工厂的利用率，但许多公司却无法提高产品价格，导致盈利能力下降。
据ET News报道，韩国印刷电路协会（KPCA）对韩国主要半导体公司进行了一项调查，发现与2025年初相比，近期黄金和铜的采购成本分别上涨了50%和30%。在九家受访公司中，超过半数表示无法将这些成本上涨转嫁到交付价格上。
这意味着大多数厂商难以将不断上涨的原材料成本反映到最终产品定价中。一位不愿透露姓名的韩国公司高管表示，由于黄金和铜价飙升，他们无法提高关键供应产品的价格，因此该公司转而提高新推出产品的价格以缓解成本压力。
金和铜是集成电路基板必不可少的原材料，占制造成本的30%以上。半导体基板技术越先进，金和铜的使用比例就越高，因此它们的价格在基板行业中至关重要。
通常情况下，生产成本上升会促使企业相应调整销售价格。然而，对于韩国PCB制造商而言，提高单价仍然是一项挑战。
从半导体制造商的角度来看，基板价格的任何上涨都必然会削弱产品的竞争力。因此，PCB供应商通常会尽可能地阻止或减少价格上涨。
价格上涨的趋势不仅限于金属。作为印刷电路板 (PCB) 和集成电路 (IC) 基板生产的主要材料，覆铜层压板 (CCL) 的价格也因供应受限而上涨。据ZDNet 报道，随着人工智能服务器和加速器订单的增加，高端基板的需求上升，预计 2025 年覆铜层压板的价格将大幅上涨。
CNA分析指出，到 2025 年末，高档预浸料和 CCL 材料的供应已经面临压力，制造商开始提价，预计随着需求超过产能，提价将持续到 2026 年。
韩国集成电路基板生产商指出，三菱瓦斯化学公司（MGC）作为CCL材料的主要供应商，已将其通常的四周交货周期延长至20周。这一延误不仅扰乱了基板生产，也引发了人们对价格持续上涨的担忧。
铜价暴涨E策略平台，CCL颇为被动
由于全球铜供应短缺的担忧日益加剧，伦敦金属交易所（LME）铜价自2025年初以来已飙升近40%，显著增加了印刷电路板（PCB）和集成电路（IC）封装等行业的成本压力。随着年底临近，这一急剧上涨已迫使中国大陆和台湾地区的主要铜生产商提高价格。
在中国PCB供应链中，领先的本土覆铜板（CCL）制造商建韬集团在不到一个月的时间内向客户发出了两份紧急提价通知。与此同时，包括EMC、TUC、Iteq、南亚塑胶和Ventec国际集团在内的中国台湾企业，从2025年第四季度开始提高中低端产品线的报价，以将不断上涨的成本转嫁给下游企业。
原材料成本上涨迫使行业重新定价
行业分析人士指出，尽管整体市场产能尚未紧张到足以造成供需失衡，但上游原材料成本飙升已迫使中国中煤粉生产商不得不不断提价以避免亏损或倒闭。
根据建韬集团于2025 年 12 月 26 日发布的最新通知，由于铜价快速上涨和玻璃纤维布供应紧张，公司将立即对所有新订单加价 10%，以抵消材料成本的大幅上涨。此次提价距离上次调整不到一个月，也是六个月内的第三次提价，一年内的第四次提价。此前单次提价幅度从每张10元人民币（1.43美元）到板材价格上涨5%至10%不等。
业内人士估计，到2025 年，Kingboard 的累计价格涨幅将达到 15-20%。
成本结构揭示压力点
供应链分析显示，铜箔约占复合板材平均成本的35-40%，其价格与国际铜价和加工费密切相关。玻璃纤维布约占20-30%，在供应紧张的情况下价格也出现上涨。特种树脂约占25-30%，近期在高端领域的需求有所增长。
由于铜箔和玻璃纤维布等关键上游原材料价格飙升，CCL制造商面临8%至12%的生产成本上涨。为了在保持盈利能力的同时完全消化这些原材料成本上涨，所有产品的价格调整幅度至少需要达到20%。
然而，目前的价格上涨主要针对中低端产品，而中国台湾供应商主要供应中高端产品，因此重叠和影响有限。实际价格上涨幅度将因各公司的产品组合和客户市场份额而异，但预计会有效地将原材料成本压力向下游转移。
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